大曹SP-P正相硅膠填料
球型和全多孔硅膠，具有低于10ppm的金屬雜質例如鋁、鐵、鈦和鋯。在非常嚴格的控制條件下生產制造的，使用重現顆粒分布和孔徑的材料，避免降解性能的小孔隙的存在。高純度的40-60μm球形硅膠是經濟性較好的適合中壓和低壓色譜分離的產品。
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產品特點
1、超純硅膠；
2、粒徑分布窄；
3、更高載樣量；
4、增強機械穩定性；
產品型號 | 孔徑(nm) | 粒徑(μm) | 孔容(ml/g) | 表面積(m2/g) |
SP-60-3-P | 6 | 3 | 0.75 | 450 |
SP-60-5-P | 6 | 5 | 0.75 | 450 |
SP-60-10-P | 6 | 10 | 0.75 | 450 |
SP-60-20-P | 6 | 20 | 0.75 | 450 |
SP-60-40/60 | 6 | 50 | 0.75 | 450 |
SP-120-4-P | 12 | 4 | 1 | 300 |
SP-120-5-P | 12 | 5 | 1 | 300 |
SP-120-7-P | 12 | 7 | 1 | 300 |
SP-120-10-P | 12 | 10 | 1 | 300 |
SP-120-15-P | 12 | 15 | 1 | 300 |
SP-120-20-P | 12 | 20 | 1 | 300 |
SP-120-40/60 | 12 | 50 | 1 | 300 |
SP-200-40/60 | 20 | 50 | 1.1 | 200 |
SP-300-40/60 | 30 | 50 | 0.9 | 100 |
貨號 | 描述 |
SP-60-3-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑60A，粒徑3μm |
SP-60-5-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑60A，粒徑5μm |
SP-60-10-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑60A，粒徑10μm |
SP-60-20-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑60A，粒徑20μm |
SP-60-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑60A，粒徑40-60μm |
SP-120-4-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑4μm |
SP-120-5-P | 大曹SP-P系列正相填料孔徑120A，粒徑5μm |
SP-120-7-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑7μm |
SP-120-10-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑10μm |
SP-120-15-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑15μm |
SP-120-20-P | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑20μm |
SP-120-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑120A，粒徑40-60μm |
SP-200-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑200A，粒徑40-60μm |
SP-300-40/60 | 大曹SP-P系列正相填料，孔徑300A，粒徑40-60μm |
