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His標簽蛋白純化親和介質選擇指南

過渡態(tài)金屬離子（Cu²⁺>Ni^2+>Zn²⁺>Co²⁺）能夠與電子供體，如N、S、O等原子以配位鍵結合，金屬離子上剩余的空軌道是電子供體的配位點，在溶液中會被水分子或陰離子占據(jù)，當?shù)鞍踪|表面氨基酸殘基（His）與金屬離子的結合力較強時，氨基酸殘基的供電原子就會與金屬離子結合形成復合物，取代原先結合的水分子或陰離子，這樣就能使蛋白質分子結合在固體表面。His標簽蛋白的His和介質結合，由于蛋白質表面的氨基酸的種類、數(shù)量、位置和空間構象不同，因而具體使用時根據(jù)金屬配基的親和力大小不同，選擇不同的金屬配基進行分離純化。

His標簽蛋白純化親和介質對比

名稱	Ni-IDA	Ni-IMAC	Ni-TED
螯合比例	3:3	4:2	5:1
還原劑（mM）	避免使用	5	20
螯合劑（mM）	避免使用	1	100
pH范圍	3-12（工作） 2-14（清洗）	3-12（工作） 2-14（清洗）	3-12（工作） 2-14（清洗）
清洗再生	9步（脫鎳-清洗-再生）	9步（脫鎳-清洗-再生）	5步（清洗）
適用范圍	常規(guī)His標簽蛋白純化（活性條件）	常規(guī)His標簽蛋白純化（活性條件和變性條件）	可用于含有高還原劑、螯合劑His標簽蛋白樣品和真核分泌His標簽蛋白純化（低豐度樣品及含有變性劑樣品使用效果降低）

His標簽蛋白純化親和介質的清洗